Häzirki zaman elektron registika tehnologiýasy, LEDD ýazgyynda LEDD giňlik, ýokary ýagtylyk, uzak ýaşaýjy, uzak ömri we beýleki artykmaçlyklygy sebäpli sanly bellikde, ýapyk bezeg, uzak kesgitlemesi, uzak ýaşamak, ýokary durmuş we başga ýollar sebäpli boşluk bezeg, pensiýa bezeg, uzak ýaşamak, uzak ömri we başga maksatlary sebäpli uzak kesgitleme, ýokary derejesi we beýleki artykmaçlyklar sebäpli sahy bezeg, fon baujy, pensiýa bezeg, uzak ýaşamak, ýokary durmuş we başga ýollar sebäpli boşluk bezeg, pensiýa bezeg, uzak kesgitlemesi, uzak ýaşamak, ýokary durmuş we başga ýollar sebäpli boşluk bezeg, pensiýa bezeg, uzak ýaşamak, uzak ömri we başga maksatlary sebäpli uzak kesgitleme, ýokary janly-çÖLÜM ŞAHGLAR. LED displeýiş prosesinde, "I Önil Tefice" -iň aşa köp baglanyşykdyr. Olaryň arasynda Smd meýdanafmasiýa tehnologiýasy we toba baglamagyş tehnologiýasy iki esasy şertdir. Şeýlelik bilen, olaryň arasyndaky tapawut näme? Bu makala size çuňňur derňew berer.
1. Näme-de, SMD gaplamak tehnologiýasy, SMD gaplaýyş ýörelgesi
SIM BALED, DÖWLET Alyylýan ýerüsti Kompýuter padlary bilen bu tehnologiýa arkaly bu tehnologiýa, soňra bolsa sowadyş we zerur zeper ýeten ähli ýollar arkaly önümçilik birikmesine gönükdiren we zerur zeper ýetipdirler.Smd gaplamasyna ornaşdyrmagyň beýleki ýollary bilen Tehnologiýa elektron bölekleri has kiçi, ýeňilleşdirmegi, has şert we ýeňil elektron önümleriň dizaýnyny güýçlendirýär.
2. SMD gaplama tehnologiýasynyň artykmaçlyklary we kemçilikleri we kemçilikleri
2.1 SMD gaplamak tehnologiýasy artykmaçlyklary
(1)Kiçijik ölçeg, ýeňil agram:Sim paketa bölek bölekleri kiçi, deňdir we ýeňil elektron önümleriň dizaýnyna ýokary gürrüň berjaý edip, ýokary gürrüňsiz hemleşmäge ýokary baha berýärler.
(2)Gowy ýygylyk häsiýetli däl:Gysga gaplar we gysga birikme, içerki taraplaýyn ýokarlandyrmagy azaltmaga kömek edýär, köp ýyg edijiligi ösdürmegi ösdürmäge kömek edýär.
(3)Awtomatlaşdyrylan önümçilik üçin amatly:Awtomatlaşdyrylan ýerleşdiriş önüm öndürmek üçin amatly we önümçilik netijeliligini we ýokary hilli durnuklylyk üçin amatly.
(4)Gowy ýylylyk öndürijiligi:PCB ýüzüni zaýalamak üçin amatly ýerleri bilen göni aragatnaşyk.
2.2 smd gaplamak tehnologiýasy kemçilikleri bozýar
(1)Degişli çylşyrymly hyzmat: Sebite durnukly komponent usuly abatlamak we çalyşmagy abatlamak we çalyşmagy has aňsatlaşdyrmak üpjün etmekden has aňsatlaşdyrýar bolsa-da, aýratyn komponentleriň ornaşdyrylmagy has köp gap-gaç bolup biler.
(2)Çäkli ýylylyk ýaýramagy meýdany:Esasaýda taýak we gel ýylylyk ýaýramagy arkaly uzak wagtlap ýük wagty, ýokary ýük işi, hyzmat durmuşyna täsir edip, ýylylyk konsentrasiýasyna sebäp bolup biler.
3. COB package tehnologiýasy, COB gaplaýyş ýörelgesi
Geňeşiň geçirilyşy ýaly COB bukjasy (tagtadaky "CHA paketiňdäki") diýlip atlandyrylýan COB bukjasy, pCB gaplaýyş tehnologiýasynda göni kebşirli kebşirli. Aýratyn prosesi ýalaňaç çip (çipli beden we i / o pchb-e baglanan ýa-da simdäki terminasiýa üsti bilen, soňra bolsa sim arkaly (alýumin ýa-da altyn sim) Watçylykdaky zähmet basyşy, CtP-yň terminallary we PCB padns birikdirildi we ahyrsoňy ýiti ýelim göteriji bilen möhürlenen. Bu halap meýdançasy adaty LEPT çyrajy zolaklaryny has köp ykjam ýasamak üçin aradan aýyrýar.
4. COB package Tehnologiýanyň artykmaçlyklary we kemçilikleri
4.1 Kob gaplaýyş tehnologiýasy artykmaçlyklary
(1) ykjam paket, kiçi göwrüm:Aşakdaky paketiň ululygyna ýetmek üçin aşaky çeňňekleri ýok etmek.
(2) ýokary öndürijilik:Trini birleşdirýän altyn sim we sirkit tagtasyna onlaýn ýer tagtasyna, dildenasiýa aralygy, egin-göterimini we durmuşa geçirleýşini gowulandyrmak üçin degişli tölegden peýdalanmakdyr.
(3) Gowy ýylylyk dargasy:Çip, hipp gönüden-göni kebşir edilýär we ýylylyk PCB tagtasynyň ýaýramagy we ýylylygy aňsatlyk aňsatlaşdyrýar.
(4) Güýçli gorag öndürijiligi:Suw geçirýän, çügişiň subutnamasy, tozandarlar bilen tozan subutnamalar, statiki we beýleki gorag işgärleri garşy.
(5) Gowy wizual tejribe:Supurralarvear meýdany çeşmesi hökmünde meşhur, uzak wagtlap ýakyn Görmäge has oňat re-goýşy gaýtadan işlemek, has gowy görmek has aýdyňlygy, has oňat mälimçilik üçin amatly gaýtadan işlemek.
4.2 Kob gaplaýyş tehnologiýasy kemçilikleri bozýar
(1) hyzmat etmekde kynçylyklar:Çip we pCB-e kebşirlemek, daýzany aýratyn aýryp bolmaz ýa-da çip, hyzmat etmek çykdajylaryny ýokarydyr.
(2) berk önümçilik talaplary:Daşky gurşaw talaplarynyň gaplamasy prosesi gaty ýokary, tohum, statistik elektrik we beýleki hapalanmagyna rugsat bermeýär.
5. SMD gaplama tehnologiýasynyň we kob gaplamak tehnologiýasynyň arasyndaky tapawut
Lowt Etcapsasiýa Tehnologiýasy we kobsaklama, bu özboluşly aýratynlyklar bar, olaryň arasyndaky üýtgeşik aýratynlyklar, töwekgelçilik, ösüş we agramy, hyzmat etmek we bulanmak sseniarlaryň aňsatlygy, tehniki paýyşykma esasynda görkezmekdir. Aşakda jikme-jik deňeşdirme we seljerişdir:
5.1 gaplamak usuly
"FSSAd Paping" tehnologiýasy: Doly at dag geriş tehnologiýasy bar bolan gaplaýyş tehnologiýasy bolan gaplaýyş tehnologiýasy, eltilen zynjyr tagtasynyň (PCB) uçuryn patch enjamynyň üsti bilen paketiň çüýşedilen çet döwrüne (PCB) çap edilen gaplaýyş tagtasynyň üstünde (PCb) çarçuwalary çap edilen zlandanyň üstünde. Bu usul garaşsyz komponent döretmekde we soňra PCB-de oturdylan ýerlerde gaplanmagyny talap edýär.
Evocob gaplaýyş tehnologiýasy tehnologiýasy: "PCB" bukjasynda ýalaňaç çipi gönüden-göni sowýuta bolan gaplama tehnologiýasy şu. Bu adaty LEWRP monjundan çalşylmagyny gönüden-göni barha geçirip, metal sim arkaly elektrik birikmesini göz öňünde tutýar we metal sim arkaly elektrik birikmesini göz öňünde tutýar.
5.2 ululygy we agramy
"FSmd Giting": Komponentler kiçi bolsa-da, desgalary we agramy, gaplamak bölümi we Pad talaplary sebäpli olaryň ululygy we agramy çäklidir.
⑵ocob paketi: aşaky çeňňekleri we paketiň paketine we paket paketi, kob paketini has kiçi ykjam we ýeňilleşdirýär.
5.3 Heatylylyk ýaýramagy
⑴sd gaplamak: Esasan gyzdyrylary padler arkaly we kolloidlerden yşarat edýär we ýylylyk ýaýramagy meýdany birneme çäklendirildi. Düşündiriň ýokary ýagtylykda we ýokary ýük şertleri boýunça, ekrany durmuşyna we durnuklylygyna täsir edip, heatylylykda gezip bolýar.
⑵Coob paketi: Çatlyk PCB-de gönüden göni koldda we ýylylygy tutuş PCB tagtasy arkaly öçürilip bilner. Bu dizaýn ýylylygyň zaýalanmagy ýerine ýetirişini ep-esli ýokarlandyrýar we ýeňmezligi sebäpli şowsuzlyk derejesini peseltýär.
5.4 tehniki hyzmatyň amatlylygy
"⑴sd gaplama:" komponentde özbaşdak gurnalansoň, abatlaýyş döwründe bir komponentini çalyşmak has aňsat. Bu hyzmat ediş çykdajylaryny we tehniki hyzmat ediş wagtlaryny azaltmak üçin amatlydyr.
⑵Cob gaplamak: Çirur we PCB gönüden-göni kebşirleli bäri, erkin kebşirlenýär ýa-da çiprygamagy aýrylmak ýa-da çalyşmak mümkin däl. Nädogry ýalňyşlyk ýüze ýetilensoň, adatça, PCB tagtasynyň çalyşmagy ýa-da bahasyny ýokarlandyrmagy we ygtybarlylygy ýokarlandyrmak üçin abatlamak üçin zawody Goýňadyr.
5.5 Programma ssenariýalary
"Fizd Gitra": ýokary gatnawy we pes önümçiligi sebäpli bazarda, esasanam açyk bellikli we ýapyk teleýaýlym diwarlary ýaly giň bahalandyrmalar bilen giňden ösýär.
EXCOOK gapagesti: a Mysal üçin, serk künalarynda "-" ekranda ekrany barlaýan "Coob Package" tehnologiýasy has näzik we amatly wagtda gabat gelýän wizual tejribe berip biler.
Netije
SIMD gaplaýyş tehnologiýasy we kub gaplamak tehnologiýasy, LEDPOP görkezilen ekran ekranlarynyň ekranlary pudagynyň özboluşly artykmaçlyklary we amaly skenarieleri bar. Ulanyjylar - saýlanyňyzda hakyky zerurlyklara görä ýakynlaşdyrmaly we saýlamaly.
SMD gaplaýyş tehnologiýasy we kub minglama tehnologiýasy özleriniň artykmaçlyklarynyň bar. SMD gaplaýyş tehnologiýasy, ýokary kämillik we pes önümçilige, esasanam tygşytlylyk we ýokary tehniki ygtyýarlyk talap edýän taslamalarda giňden ulanylýan derejede düşündirilýär. COB gaplaýyş tehnologiýasy, beýleki tarapda, ýokary derejeli fokullaryň ekranlary bar, köpçülige açyk önümçilik, gowy ýylylyk disisasy we güýçli gorag güýçleri bilen beýleki ugurlar.
Timisiş wagty: Septer-20-2024
